（法新社华盛顿15日电） 美国官员今天表示，美国将提供台湾晶片製造龙头台积电高达66亿美元的直接资金，协助在美国境内兴建数座晶圆厂，在川普政府明年1月入主白宫前敲定这项协议。

美国总统拜登在声明中说：「今天与全球领先的先进半导体製造商台积电达成的最终协议，将刺激650亿美元的民间投资，在亚利桑那州兴建3座先进的工厂。」

约两个月后，美国总统当选人川普将上任。他最近批评美国晶片法（CHIPS Act）。这项重要法案是在拜登任内通过，目的在强化美国半导体产业，并降低美国对台湾等亚洲供应商的依赖。

美国政府已透过晶片法公布超过360亿美元的拨款，包括拨给台积电的补助，但大多数的资金仍处于尽职调查阶段，尚未拨出。但一旦达成协议，资金就可以开始流向已达成某些里程碑的公司。

台积电是继美国半导体製造商Polar Semiconductor之后，第2家敲定协议的公司。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）昨天向媒体表示：「目前，美国并未在国内製造任何尖端晶片，这是我们第一次能够说我们将在美国生产这些尖端晶片。」

雷蒙多又说：「我想提醒大家，这些是让人工智慧（AI）与量子电脑运作的晶片。这些是精密军事设备中的晶片。」