至今为止关于 iPhone 17「Air」的种种传闻已经将其指向 Apple 史上最薄的手机，而根据彭博 Mark Gurman 的说法，能做到这点的主要原因之一是 Apple 在该款产品上用自研基频晶片取代了 Qualcomm 方案。「这将是 Apple 公司历史上最薄的手机，它解释了为什么 Apple 要花几十亿美元（用自己的产品）取代 Qualcomm。」Gurman 说道，「在採用自家的基频晶片之后，Apple 打造出了比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右的新手机。」

作为参考，iPhone 16 Pro 的厚度是 8.25mm，减去 2mm 后是 6.25mm，符合之前「Air」仅厚约 6mm 的传闻。而为了让机身更为轻薄，Apple 据传也牺牲了电池和散热，并且只为装置配备了单扬声器和 48MP 单相机，甚至连实体 SIM 卡都有可能被取消呢。

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